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                      激光切割外协加工与传统工艺方式有怎样的区别?

                      来源:www.6123yu.com 发布时间:2022年02月24日
                        在激光切割的外包加工精密切割中,对切口宽度有相当严格的要求,尤其是对于微0电子行业的精密切割。以硅片为例,在硅片上制作了大量的组件,不同组件之间的距离约为100um。然后,超过或达到100um的切口会破坏组件,即使是接近100微米的切口也会严重影响半导体组件的功能,如热扩散。因此,如果切口与两侧组件之间的距离为30-40um,则切口宽度不得超过20~30um。为了获得狭窄的切口宽度,激光束不仅需要尽可能小的聚焦点,还需要适当的配合一定的工件位置,使切口宽度符合加工要求。光束聚焦和工件位置直接影响精密切割的质量。以下是相关因素。

                        那么激光切割外包加工方法与传统工艺方法有什么区别呢?通过激光切割切割材料时,可以保证材料加工的准确性。切割前,工作人员只需根据实际需要输入相应的参数信息,使设备进入加工过程,将材料切割成指定规格。在加工过程中,由于操作过程是通过激光完成的,不会在材料表面留下操作痕迹,也可以避免误差。

                        现在许多制造商在生产加工过程中以产量为主要目标,提高材料加工效率也是现代工业过程的重要指标,通过我们的激光切割外部加工服务切割操作不仅可以提高材料加工精度,而且有助于提高产量,员工采用工艺,效率更高,所以现在许多加工单位注意激光切割设备的应用。

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